電容式微型麥克風之麥克風晶片及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094133003

專利證號

I 279154

專利獲證名稱

電容式微型麥克風之麥克風晶片及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2007/04/11

技術說明

本發明主要是提供一種電容式微型麥克風之麥克風晶片及其製造方法，是先在基板上位序定 義形成脫離層、第一電極 層、振膜層與犧牲層 後，利用蒸鍍、電鍍方式繼續定義出第二電極層及強固層，再利用第二 電極層與強固層對應形成之 音孔圖像將犧牲層蝕刻掏空形成出氣室後即製成麥克風晶片，最後，應用脫離技術蝕刻移除 脫離層使得麥克風晶片與基 板脫離而取得麥克風晶片，同時亦可將基板回收再利用，由於本方法採電鍍技術，以及無須 進行切割製程即可製得麥克 風晶片，因此可以提高麥克風晶片整體製程良率。

備註

本部(收文號1060063873)同意該校106年8月10日興產字1064300420號函申請終止維護專利

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