具有多維度中空奈米結構之複合片體及其應用

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107139846

專利證號

I 685523

專利獲證名稱

具有多維度中空奈米結構之複合片體及其應用

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2020/02/21

技術說明

一種具有多維度中空奈米結構之複合片體，其包含零維奈米中空球與一維奈米中空線分散於高分子片體中，該高分子片體具有可撓性；及該零維奈米中空球與該一維奈米中空線電特性低於該高分子片體，並使該具有多維度中空奈米結構之複合片體電特性介於該高分子片體的電特性與該零維奈米中空球、該一維奈米中空線之電特性之間；本發明之中空結構具備質輕特性，製備具有多維度中空奈米結構複合片體，藉由具可撓性片體添加零維及一維中空材料達到結構輕量化與降低介電常數目標，並同時達到可穿戴式電子元件可撓曲與彈性需求。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址