晶片間訊號傳輸系統與訊號接收電路

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

106100794

專利證號

I 630801

專利獲證名稱

晶片間訊號傳輸系統與訊號接收電路

專利所屬機關 (申請機關)

義守大學

獲證日期

2018/07/21

技術說明

先前專利技術是將技術著重在IC設計上，通過分析耦合電容傳輸電路上各種干擾因素，藉由電路設計抑制各項干擾因素，如low noise amplifier是為一種增強訊號傳輸強度的能力，或者如將訊號上下緣分割成兩組訊號增強訊號對抗干擾因素的能力，此為在設計之電路實際通過下線前，設計者可在設計之初盡可能因應下線可能遇到的各種困境，在設計上就為那困境設計出各種抗干擾能力。而此案著重的在於不止通過設計之初就盡可能分析並因應下線可能受到的環境干擾，此外在實際下線後，因每個產品各自的優劣程度都不同，生產者可以在有實體的產品後透過本技術進行電路功能微調以達到訊號傳輸品質的提升。 The previous patented technology is to focus on IC design technology, through the analysis of coupling capacitor transmission circuit on a variety of interference factors, to suppress the interference factors such as using low noise amplifier to enhance the strength of signal transmission. There are other methods, such as dividing the rising and falling edge of the signal into two groups of signal to enhance signal against interference factors. The present proposed case is not only considering the design issue for signal transmission quality but also developing a new methodology to optimize the signal transmission capability for stacked die architecture using capacitive coupling interconnection.

備註

本部(發文號1100057943)同意貴校110年5月28日義大產字第1100006230號函申請終止維護專利。(義守)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學智財營運總中心產學合作與專利技轉中心

連絡電話

07-6577711ext2683

網址