氣體添加研磨液的供應系統及其方法SUPPLYING SYSTEM OF ADDING GAS INTO POLISHING SLURRY AND METHOD THEREOF

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

日本

專利申請案號

特願 2014-084617

專利證號

特許 5721245

專利獲證名稱

氣體添加研磨液的供應系統及其方法SUPPLYING SYSTEM OF ADDING GAS INTO POLISHING SLURRY AND METHOD THEREOF

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣科技大學

獲證日期

2015/04/03

技術說明

本技術包含一調節裝置1，一氣體混和空間2，一混和空間氣體壓力表3，二研磨液供給泵浦及轉動流量控制器4，一氣體導入瓶5，一研磨液導入瓶6。 詳細技術操作方式為，以定量供給方式提供氣體混和空間2定量之研磨液，研磨液由研磨液導入瓶6配合導管控制4流量供給，並同時以氣體調節裝置1控制導入混和空間2之氣體量，混合反應氣體由氣體導入瓶5供給，於混合的同一瞬間將第二研磨液供給流量調節4至製程所需供給之流量，由於轉動流量控制為攪動式轉動控制流量，將可確保混和空間2氣體壓力穩定性，氣體導入於混和空間之計量方法由混和空間氣體壓力表3顯示存在於混和空間之壓力值，由氣體溶水理論(亨利理論)計算得知其溶氣量，或以單氣體感知器量測及水中單氣體之含氣量(ppm)，用以調節參與製程之氣體反應量。 此裝置形成之基板加工機制為，研磨液導入製程之瞬間由於於混和空間之壓力較大氣壓力高，造成研磨液含氣程度失衡，導致大量氣體由研磨液中析出，析出同時將參與平坦化製程，若控制之該氣體為該製程材料之主要反應氣體，將可有效使製程材料表面瞬間產生化學反應層，此種反應層較原製程材料之機械性質差，故較易移除，將可達到高移除率，並且可有效避免製程所造成之表面不均勻度之問題。 A supplying system of adding gas into slurry and method thereof are described. The supplying system includes a slurry container, a gas mixed container, an adjusting device, a first flow controller, and a second flow controller. The supplying system utilizes the adjusting device to mix the slurry with gas for forming the slurry mixed with gas. The supplying system of adding gas into slurry and method thereof increase the material removal rate of the surface of the substrate and improve the machining quality of substrate.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉中心

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