磁控濺鍍機

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098124168

專利證號

I 391514

專利獲證名稱

磁控濺鍍機

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2013/04/01

技術說明

1. 技術敘述: 在一般的“電漿濺鍍設備”中所提到的磁控濺鍍法，其功用在於鍍膜，在被鍍物上塗上一層同質或異質材料的薄膜，使材料表面具有美觀耐磨、耐熱、耐蝕等特性。濺鍍機其基本原理乃根據離子濺射原理，當高能粒子衝擊到固體表面(靶材)，固體表面的原子和分子在與這些高能粒子交換動能後，就從固體表面飛出來，這些被碰撞出去的離子，最後終於沉積在被鍍物（基板）上形成薄膜。 2. 目的: 主要目的在於提供各式磁控濺鍍機，其適用於鍍膜之設備，在不需改變既有的架構下，透過外加的線圈、永久磁環以及鐵環作最佳的尺寸及安置設計後，來提高整體的濺鍍效率，同時，也將提高靶材的使用效率。 次要目的在於提供一種磁控濺鍍機，其外環線圈能改變靶材被使用的範圍，使靶材不易被蝕刻穿透，因而延展靶材的使用範圍。 3. 優點: 在機械工業、電子工業或半導體工業領域中，已有大量的磁控濺鍍機被用於鍍膜的製程中，例如晶圓代工業所使用之超高純度鋁、鈦濺鍍；光碟產業中使用之銀、鋁合金及多元合金相變化濺鍍；TFT-LCD製程中使用之透明導電層ITO、鋁合金電路層濺鍍等。因此，提出在既有的磁控濺鍍機架構中，透過外加的硬體元件，即可提升可觀的濺鍍效率，同時也能延展靶材的使用範圍。

備註

本部(收文號1070007387)同意該校107年1月23日中產營字第1071400099號函申請終止維護專利(中山)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

網址