微區塊塗佈裝置及其方法Micro patch coating device and method

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

日本

專利申請案號

2007-318368

專利證號

特許 5248847

專利獲證名稱

微區塊塗佈裝置及其方法Micro patch coating device and method

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2007/12/10

技術說明

本發明微區塊非連續塗佈係為一種新式之非連續塗佈技術，此技術係產生一非連續供應流，經由塗佈模組將其塗佈於塗佈基板上產生微區塊結構。利用兩不互溶之液相流體相互截斷，產生一非連續供應流，經由塗佈模組內部結構之導引，流出塗佈模組，於塗佈基板上形成不連續之微區塊結構。 此技術以兩相流體相互截斷產生非連續供應流，塗佈於基板上產生微區塊。比目前被廣泛使用但需要經過多道曝光顯影步驟製程有較高之原料使用率，且耗時低；除此之外，此方式經由改變兩相流體之比例及控制塗佈模組與塗佈基板之相互運動來決定塗佈圖案，且流體經過模組直接塗佈於基板上，因此較轉印法有更高之圖案可變動性；又因此法跳過以點連線及面的過程，因此與噴墨法相比不須要太高的定位精準度並有更高之產出率。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

網址