核酸切割套組及核酸切割檢驗裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098123816

專利證號

I 441923

專利獲證名稱

核酸切割套組及核酸切割檢驗裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2014/06/21

技術說明

本發明提出一個新觀念與製程，利用模組式自組裝概念建立具專一辨識能力之奈米去氧核酸切割試劑並提出其分子醫學上之應用。在奈米金粒子的表面上修飾上專一辨識能力之三股去氧核酸寡鏈分子，並在其分子三端修飾上氨基以利與去氧核酸切割試劑組裝,藉由兩者間的鍵結性，奈米金粒子與專一性辨識三股去氧核酸寡鏈及去氧核酸切割試劑將會自組裝形成具專一性切割之功能性奈米粒子。利用這個概念將可以替換不同三股去氧核酸寡鏈到奈米金粒子表面而達到多目標性切割之單一奈米粒子。稱之為模組式多功能性奈米粒子。以模組式結合建構之功能性奈米粒子將具備以下的優點 (1) 可同時針對多個目標基因進行切割 (2) 相對於限制酶酵素比較不易受序列限制 (3) 較小的球體體積使其容易進入細胞及其細胞核進行調控 (4) 對於目標基因可產生永久性的破壞 (5) 整合影像追蹤及光調控切割的機制。 The present invention discloses a nucleic acid cleavage composition, which is used to cleave a target nucleic acid. The nucleic acid cleavage composition includes a nano-particle, an oligonucleotide, and a nucleic acid cleavage agent. The oligonucleotide recognizes at least a part of the target nucleic acid. Then, the nucleic acid cleavage agent cleaves the target nucleic acid. The present invention also discloses a gene therapy by administering to a subject in need of the treatment an effective amount of the nucleic acid cleavage composition to cleave a target nucleic acid.

備註

本會(收文號1110048580)同意該校111年7月26日成大產創字第1111102285號函申請終止維護專利(國立成功大學)

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