微型化多層型相位混合式信號分配器電路MINIATURIZED MULTILAYER HYBRID-PHASE SIGNAL SPLITTER CIRCUIT

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/391,726

專利證號

US 8,013,686 B2

專利獲證名稱

微型化多層型相位混合式信號分配器電路MINIATURIZED MULTILAYER HYBRID-PHASE SIGNAL SPLITTER CIRCUIT

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2011/09/06

技術說明

一般傳統式相位分歧器(一組反向相位信號，一組同相相位)需要四分之三波長平方以上的面積，若實現在積體電路設計中並不適用，此發明使用對稱式繞線式耦合器轉換器來設計，應用於一般商業互補式金氧半導體製程多層式導線應用，且其中之各個傳輸線路於電路佈局上係將其形成一繞圈型之微線路，因此可顯著地以更為微型化的方式來實現。所展現的頻寬為趨於80%，相位差別都在十度以內，具體而言可以大量縮小所需面積，大約節省面積80%.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

網址