MANUFACTURING METHOD OF A CONDENSER MICROPHONE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

14/978,680

專利證號

US 9,729,990

專利獲證名稱

MANUFACTURING METHOD OF A CONDENSER MICROPHONE

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2017/08/08

技術說明

一種電容式麥克風包括一基板、一可振動之振膜以及一背板。基板具有一開口。振膜對應設置於基板並覆蓋開口，振膜具有複數凸部。背板耦接振膜並與振膜之間具有一間距，背板具有複數穿孔分別對應該些凸部。當振膜振動時，該些凸部可推入或進一步靠向該些穿孔。 承上所述，本發明之電容式麥克風藉由背板之複數穿孔分別對應或局部對應振膜之複數凸部設置，當振膜振動時，該些凸部可推入或進一步靠向該些穿孔，使得振膜與背板之間的電容值變化，除了因振膜與背板之間的間距改變所產生的電容值變化之外，進一步包括該些凸部與該些穿孔重疊高度所產生的電容值變化，而能夠增加電容式麥克風的感度（尤其是感度的線性度），並可降低音訊處理上的失真。另外，於製作電容式麥克風的過程中，係先製作振膜，再製作背板，使得較容易控制振膜的特性，且背板係可保護振膜，使得電容式麥克風不易受水氧影響，且可阻擋塵埃（粉塵或灰塵）掉落於振膜上，進而提高電容式麥克風的製作良率及產品可靠度。 A condenser microphone includes a substrate, a vibratable diaphragm and a back plate. The substrate has an opening. The diaphragm is correspondingly disposed with the substrate and covers the opening. The diaphragm has a plurality of protrusions. The back plate is coupled with the conductive diaphragm. There is a gap between the diaphragm and the back plate. The back plate has a plurality of perforations corresponding to the protrusions. When the diaphragm is vibrating, the protrusions respectively move into/(closer to) the perforations.

備註

本會(收文號1120009636)同意該校112年2月16日清智財字第1129001196號函申請終止維護專利(國立清華大學)

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