發明
中華民國
100120735
I 464603
熱分析模型建立方法及其非暫時性電腦可讀取紀錄媒體
國立交通大學
2014/12/11
本發明闡述一種可以有效分析任何熱系統內的熱分布與淤積嚴重程度的新技術。藉由使用Green’s theorem 推導出的一系列廣義積分形熱傳遞方程式,包括傳導、對流與熱阻方程式,並配合已發展的等效電熱電路模型,任何複雜的熱系統結構均可被有效簡化且不失其溫度分布或是熱阻的計算精準度。此外,此方法亦保持著與電腦輔助軟體相結合的彈性:可與任何商業模擬軟體進行耦合,以及與任何程式語言締合。在研究對象:建於矽光學平台的垂直空腔面射型雷射之中,此技術除了獲得實驗與理論約0.5⁰C 差距的高精準度以及省下了 90% CPU時間,同時亦比目前較常使用的有限元素分析法快400倍。 The invention introduces a new technique combining the Green’s theorem-based method and a general electrothermal network π-model in system level, in terms of the adopted materials and system geometries to build up an equivalent electrothermal circuit model (EETCM) for efficient thermal analysis and behavior prediction in a thermal system. Heat conduction and convection equations in integral forms are derived using the theorem and successfully applied for the thermal analysis of a 3D optical stack, VCSELs on a SiOB. By comparing the data from the measurement, the finite element simulation, and the method calculation, it shows that an excellent temperature match within ~0.5⁰C and 90% CPU time-saving can be realized. Meanwhile, about 400 times CPU-time saving can be achieved using the Green’s theorem-based algorithm in the case studying.
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