熱應力補償結構及熱應力補償方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094107086

專利證號

I 249470

專利獲證名稱

熱應力補償結構及熱應力補償方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中央大學

獲證日期

2006/02/21

技術說明

一種熱應力補償結構，至少包括一基板、一第一薄膜及一第二薄膜。基板具有一第一熱膨脹係 數，第一熱膨脹係數係為正值。第一薄膜係位在基板上，第一薄膜具有一第二熱膨脹係數，其 中第二熱膨脹係數係為正值。第二薄膜係位在基板上，第二薄膜具有一第三熱膨脹係數，其中 第三熱膨脹係數係為負值。 A structure of thermal stress compensation includes a substrate, a first membrane and a second membrane. The substrate has a positive coefficient of thermal expansion. The first membrane having a positive coefficient of thermal expansion is over the substrate. The second membrane having a negative coefficient of thermal expansion is over the substrate.

備註

本部(收文號1060048584)同意該校106年7月13日中大研字第1061430172號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智權技轉組

連絡電話

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