硬脆材料裂片裝置與方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100138047

專利證號

I 455897

專利獲證名稱

硬脆材料裂片裝置與方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2014/10/11

技術說明

『一種硬脆材料裂片裝置與方法』此發明主要用於硬脆材料表面或內部已預劃線，藉由本裝置其裂片方向可沿預劃線路徑完成，不需以人工方式進行，可應用於平面顯示器、電子、光電產業等硬脆材料等相關領域應用。此裝置係包含一組可移動式線性平台與驅動器、一超音波震盪平台與震盪子控制器、一可吸附與吹氣之正/負壓真空吸盤、一可程式控制之氣壓裝置、CCD攝影機(含光學鏡頭與光源)、位移感測器與主控端電腦程式所組成。將欲裂片之硬脆材料置於輔助裂片平台上，藉由超音波震波(shake wave)使之預先於硬脆材料表面或內部裂紋分離，使之完成裂片。此外，藉由水平與垂直方向之CCD攝影機或位移感測模組監控硬脆材料是否已分離，藉以調整左/右兩組真空吸盤正/負壓力大小。在真空吸盤部份，左/右兩吸附氣孔之位置排列，可為對稱式、交錯式與非對稱排列式。採用對稱式氣孔排列方式，預期可裂片左右對稱之硬脆材料基板。採交錯式氣孔排列方式，預期可裂片硬脆材料基板為左右非對稱之情形，藉由交錯式的氣孔排列方式，使之形成剪切效應使基板沿著預劃線之路徑裂片。採非對稱式氣孔之排列方式，預期可裂片硬脆材料基板為不規則形狀。藉由吸附氣孔與欲裂片之硬脆材料預劃線材料外部產生一壓力差值，使之裂片方向沿著預劃線之路徑，造成不規則形狀之裂片。除了一維(1D)裂片外，本裝置亦可用於垂直/水平(二維: 2D)方向同時裂片，在真空吸盤上刻以十字型溝槽，每一溝槽所分割之凸塊各自獨立，且分別有一氣孔可供欲裂片之硬脆材料產生正/負壓之情況，藉由調整四象限之氣孔壓力分佈，可完成硬脆材料基板沿水平或垂直方向裂片。 A breaking apparatus and method for brittle materials

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

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