發明
美國
12/204,984
US 7,929,155 B2
機上三維度深度微細量測方法與系統/SYSTEM AND METHOD FOR ON-MACHINE 3-D DEPTH MEASUREMENT
中原大學
2011/04/19
本發明提出一種機上三維度深度微細量測方法與系統。由同一影像擷取裝置以第一角度對一側切削面等灰階區域寬度量測第一距離,並且以第一角度加上第二角度對側切削面等灰階區域寬度量測第二距離,其中側切削面等灰階區域寬度包含側切削面與側切削面底部的陰影,然後再以該第一角度、該第二角度、該第一距離與該第二距離計算出一側切削面深度。由同一影像擷取裝置以一第一角度對一側切削面等灰階區域寬度量測一第一距離,並且以第一角度加上一第二角度對側切削面等灰階區域寬度量測一第二距離,其中側切削面等灰階區域寬度包含側切削面與側切削面底部的陰影,然後再以該第一角度、該第二角度、該第一距離與該第二距離計算出一側切削面深度。
本部(收文號1110014155)同意該校111年3月11日原產字第1110000834號函申請終止維護專利(中原大學)
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