散熱載板結構改良Package assembly with heat dissipating structure

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/027,643

專利證號

US 7,746,644 B2

專利獲證名稱

散熱載板結構改良Package assembly with heat dissipating structure

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2010/06/29

技術說明

電子零件在電子流動的情況下，皆會產生熱，而熱的產生會提升電阻，阻礙電子的流動，繼而大幅影響電子零件的功能。在電子零件製造技術大幅提升的現況下，電子零件中的線寬越來越小，線路密度卻越來越高，因而使得電子零件所產生的熱也快速增加。 本技術提供一種陶瓷/金屬複合結構之製造方法，包含以下步驟：提供一陶瓷基板；於陶瓷基板上披覆一金屬界面層；將一銅片置於金屬界面層上；加熱陶瓷基板、金屬界面層及銅片，使金屬界面層同時與陶瓷基板及銅片接合形成強鍵結。本發明亦提供一種陶瓷/金屬複合結構。 A method of manufacturing a ceramic/metal composite structure includes the steps of: providing a ceramic substrate; forming a metal interface layer on the ceramic substrate; placing a copper sheet on the metal interface layer; heating the ceramic substrate, the metal interface layer and the copper sheet so that the metal interface layer forms strong bonds with the ceramic substrate and the copper sheet. A ceramic/metal composite structure is also disclosed.

備註

本部(收文號1090060317)同意該校109年9月28日校研發字第1090083785號函申請終止維護專利(國立臺灣大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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