軟性電路板測試治具裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098122027

專利證號

I 382194

專利獲證名稱

軟性電路板測試治具裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄大學

獲證日期

2013/01/11

技術說明

一種軟性電路板治具裝置，是與一測試儀器之兩探針相配合地對該測試儀器進行校正，該軟性電路板測試治具包含一基板、一導電片，及一固定單元。該基板具有一板體部，以及複數間隔形成於該板體部上並貫穿該板體部之槽孔。該導電片是依序穿繞於該等槽孔，進而呈交錯狀地位於該板體部之厚度方向的兩相反面上。該固定單元是設置於該基板之板體部上並對該導電片形成限位，以將該導電片固定於該板體部上。本發明藉由呈交錯狀地位於該板體部之厚度方向的兩相反面上的導電片，以供該等探頭進行雙面下針測試，並具有低電磁干擾及結構完整性高等優點。 Novel 3D thru/line calibration kits design and manufacture by soft PCB. That's used for 3D calibration and measurement.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

07-5919100

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