具有黏膠自體成型結構的電子元件

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097122539

專利證號

I 394241

專利獲證名稱

具有黏膠自體成型結構的電子元件

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2013/04/21

技術說明

一種具有黏膠自體成型結構的電子元件，電子元件自一晶圓定義得到，包含一基板、一形成於基板上的電路單元，及一形成於基板底面的自體成型結構。自體成型結構包括一對應位於電路單元下方的親水區，及一環圍親水區的疏水區。當佈覆一用於將電子元件固定於一電路板的液態黏膠以進行構裝時，液態黏膠因自身內聚力與對親、疏水區表面性質的交互影響，在親水區上佈散覆蓋親水區表面，在疏水區上則聚縮呈珠狀，讓黏膠自動校正位置至親水區並自體成型成一半球狀黏膠珠，一次完成晶圓上所有電子元件的黏膠佈覆，大幅提高效率並達本發明目的。

備註

本部(收文號1070026132)同意該校107年4月18日興產字第1074300247號函申請終止維護專利

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