發明
中華民國
091010
198198
電漿氮化的鈦基阻障層之製造方法
財團法人國家實驗研究院
2004/03/01
本發明提出一種利用電漿氮化的鈦基(Ti-based)擴散阻障層的製造方法,以製造積體電路製 程中的阻障層,以阻絕金屬化製程時金屬(銅、鋁、鎢、銀)的擴散破壞。本方法透過化學氣 相沉積方式,以至少包含氯化鈦氣(TiCl4)、氫氣的反應前驅物於一化學氣相沉積系統進行 鈦基金屬薄膜沉積,鈦基金屬薄膜沉積後,再於系統的同一反應室(或另一反應室)進行氮化 電漿表面處理。
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