互補式金氧半微機電電容式壓力感測裝置及其製作方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

111108442

專利證號

I 792938

專利獲證名稱

互補式金氧半微機電電容式壓力感測裝置及其製作方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2023/02/11

技術說明

本發明揭露一種互補式金氧半微機電電容式壓力感測裝置及其製作方法，互補式金氧半微機電電容式壓力感測裝置包含半導體基板與電容式壓力感測層。電容式壓力感測層設於半導體基板上，電容式壓力感測層包含一第一電極、一第二電極、一第三電極、一開放式空腔與一密閉式空腔，第一電極、第二電極與第三電極沿垂直半導體基板之表面之第一方向上依序排列，並在垂直第一方向之第二方向上彼此重疊，且開放式空腔與密閉式空腔之其中一者位於第一電極與第二電極之間，開放式空腔與密閉式空腔之另一者位於第三電極與第二電極之間，以提升感測靈敏度。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

網址