利用熔融銲錫達成晶片自動對準封裝之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

091107662

專利證號

I 183810

專利獲證名稱

利用熔融銲錫達成晶片自動對準封裝之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2003/08/11

技術說明

利用半導體技術製造加速規(或光學掃描裝置)時，其中有一道程序是將一片晶片(或玻璃)覆 蓋在加速規(或光學掃描裝置)的晶片上，必須使兩晶片之間保持真空密閉，才能達成加速規 (或光學掃描裝置)的品質要求。本發明所接露的方法為利用熔融銲錫與金屬冶金反應層 (Under Bump Metallurgy, UBM)之間的反應及熔融銲錫的表面張力而達成兩晶片之間的自動 對準、密閉與真空封裝。

備註

本部(收文號1040087827)同意該校104年12月10日交大研產學字第1041013203號函申請終止維護專利 (多填I係為了系統儲存規則)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

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