具銅導線晶片銲線製程之新方法METHOD OF THERMOSONIC WIRE BONDING PROCESS FOR COPPER CONNECTION IN A CHIP

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/340,756

專利證號

US 6,886,735 B2

專利獲證名稱

具銅導線晶片銲線製程之新方法METHOD OF THERMOSONIC WIRE BONDING PROCESS FOR COPPER CONNECTION IN A CHIP

專利所屬機關 (申請機關)

國立中正大學

獲證日期

2005/05/03

技術說明

本發明是一種用來改善銅導線晶片銲線製程的方法,根據銅金屬的材料 性質以晶片在溫溼度控制無加熱條件下生成之氧化膜為其障蔽層,藉以 改善銲線製程之困難處。本發明可以再避免許多繁瑣實驗與昂貴設備的 配置,並藉由銅氧化膜作為障蔽層可順利完成銲線製程,為一銲線製程方 法之前瞻性發明,對電子構裝品質的提升助益頗大。

備註

本部(收文號1061007201)同意該校106年11月17日中正研發字第1060011267號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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