雙料共射成型雙極板及其製法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099144899

專利證號

I 425705

專利獲證名稱

雙料共射成型雙極板及其製法

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2014/02/01

技術說明

雙料共射成型技術來製造雙極板，因此具有易於製造之優點，且可降低製造成本；一種雙料共射成型雙極板及其製法，其係將熔融狀態且具有第一導電性材料的皮層複合材料射入成型雙極板之模穴中；再將熔融狀態且具有第二導電性材料的核心層複合材料，以及熔融狀態的皮層複合材料同時或先後射至成型雙極板之模穴中，成型具有皮層與核心層之雙極板，於皮層與核心層之間含有第一導電性材質與第二導電性材質之結合所構成良好之導電網絡，以提升雙極板之穿透導電性。 There are some advantages to fabricat bipolar plates by sandwich injection molding, exapmle: manufacture easily, cost down,...etc.. The method of produced bipolar plates with sandwich injection molding which sequential injection of two melts into the cavity is realized by a common nozzle head, a mold plate. One melt used the material of electrical conductivity to form skin layer, and another is core layer with the material of second electrical conductivity. The interface constructed networks of good electrical conductivity between skin layer and core layer that improve through electrical conductivity of bipolar plates

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

網址