聚苯噁/黏土奈米複合材料的製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

090130496

專利證號

I 197647

專利獲證名稱

聚苯噁/黏土奈米複合材料的製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2004/06/24

技術說明

本發明利用有機黏土和高性能的聚苯噁唑(polybenzoxazole, PBO) 製成PBO/黏土奈米複合材料。 X-光繞射分析和穿透式電子顯微鏡 (TEM)分析均顯示有機黏土在PBO中呈現奈米分散。Thermal Mechanical Analysis(TMA) 分析發現PBO/黏土奈米複合材料的熱膨 脹係數隨黏土的添加量的增加而減少，添加 7 % 黏土的複合材料， 其熱膨脹係數降低21 %。由微差掃瞄卡計分析(DSC)及熱重量分析 (TGA)均顯示PBO/黏土奈米複合材料的玻璃轉移溫度(Tg)及熱裂解溫 度隨黏土的添加量的增加而增加，添加 7 % 黏土的複合材料其熱裂 解溫度增加12 oC，而Tg增加16 oC。利用此項技術，可製成高耐熱 性，高機械強度，低熱膨脹係數，低吸水性，低介電常數的高分子 材料。 A novel polybenzoxazole (PBO)/clay nanocomposite has been prepared from a PBO precursor, polyhydroxyamide(PHA), and an organoclay. Both x-ray diffraction (XRD) and transmission electron microscope (TEM) analyses showed the organoclay was dispersed in PBO matrix in a nanosacle. The in-plane coefficient of thermal expansion (CTE) of PBO/clay film was decreased with the amount of organoclay. The CTE of PBO/clay film containing 7 wt % clay was decreased 21 % compared to pure PBO film. Both of the glass transition temperature (Tg) and the thermal decomposition temperature of PBO/clay were increased with the amount of organoclay. The thermal decomposition temperature and the Tg of PBO/clay containing 7 wt % clay were increased 12 oC and 16 oC respectively. A high performance polymeric material with high temperature stability, high mechanical properties, low coefficient of thermal expansion, low water absorption, and low dielectric constant can be prepared by using this technology.

備註

本部(收文號1030032705)同意該校103年5月7日1034500281號函申請終止維護專利--為了符合系統格式多加I

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