射頻積體電路間連接結構之測試運作方法與具有測試結構之射頻積體電路 | 專利查詢

射頻積體電路間連接結構之測試運作方法與具有測試結構之射頻積體電路


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094103628

專利證號

I259282

專利獲證名稱

射頻積體電路間連接結構之測試運作方法與具有測試結構之射頻積體電路

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2006/08/01

技術說明

射頻積體電路間連接結構之測試運作方法與具有測試結 構之射頻積體電路

備註

本部(第1080006445號)同意該校108年01月23日校研發字第1080006102號函申請終止維護案。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945


版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院