三維晶片之不連續型態層識別編號檢測器及其方法Discontinuous Type Layer-ID Detector for 3D-IC and Method of the Same

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/820,953

專利證號

US 8,564,305 B2

專利獲證名稱

三維晶片之不連續型態層識別編號檢測器及其方法Discontinuous Type Layer-ID Detector for 3D-IC and Method of the Same

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2013/10/22

技術說明

一種用於N層堆疊元件之每一層之三維晶片檢測器，包括：一除二電路，耦接一(N-1)訊號；一第一比較器，耦接除二電路，其中一輸入A耦接一初始層數訊號，第一比較器之一輸入B耦接除二電路之一輸出；一第二比較器，藉由第二比較器之一輸入A而耦接初始層數，一num耦接第二比較器之一輸入B；一第一加減電路，藉由第一加減電路之一輸入A而耦接num，藉由第一加減電路之一輸入B而耦接第一比較器，並藉由第一加減電路之一輸入“+/-”訊號而耦接第二比較器；以及一第二加減電路，藉由第二加減電路之一輸入A而耦接第一比較器，藉由第二加減電路之一輸入B而耦接num。 A 3D-IC detector for each layer of a stacked device with N layer, includes a dividing-two circuit coupled to a (N-1) signal; a first comparator is coupled to the dividing-two circuit, wherein an input A is coupled to an initial layer number signal, an input B of the first comparator is coupled to an output of the dividing-two circuit; a second comparator is coupled to the initial layer number by an input A of the second comparator, and a num is coupled to an input B of the second comparator; a first Add/sub circuit is coupled to the num via an input A of the first Add/sub circuit, and coupled to the first comparator via an input B of the first Add/sub circuit, to the second comparator via an input +/- signal of the first Add/sub circuit; and a second Add/sub circuit coupled to the first comparator via an input A of the second Add/sub circuit, to the num via an input B of the second Add/sub circuit.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址