Method of inspecting chip defects

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/416,041

專利證號

US 8,559,698 B2

專利獲證名稱

Method of inspecting chip defects

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2013/10/15

技術說明

本發明係提出一種檢測裝置，其包括一待測晶片；一取像元件，用於取得該待測晶片的一影像；一運算元件與該取像元件電連接，用於對該影像進行一前處理，並執行一正交子空間投影演算法以分析該影像，藉此確定該待測晶片為無瑕疵或有瑕疵，若為有瑕疵則依該待測晶片之一瑕疵態樣分類該待測晶片；及一輸出元件與該運算元件電連接，用於輸出該待測晶片的檢測結果。本發明係提出一種檢測面板裝置,預期面板廠應用此專利,可提高產線自動化檢測,預估可節省人力需求 The present invention provides a detection device comprising a wafer to be measured; an image pickup element for obtaining an image of the wafer to be measured; an operation element electrically connected to the image pickup element for Processing and performing an orthogonal subspace projection algorithm to analyze the image to determine whether the wafer to be tested is flawless or flawed and, if flawed, to be classified according to one of the defective patterns of the wafer to be tested And an output element electrically connected to the operation element for outputting a detection result of the wafer to be measured.

備註

本部(收文號：第1080062138號)同意該院108年9月16日國研授儀服院字第1080901656號函通報專利終止維護。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址