結合電化學加工與電解拋光之複合式微加工裝置及方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094145114

專利證號

I 298359

專利獲證名稱

結合電化學加工與電解拋光之複合式微加工裝置及方法

專利所屬機關 (申請機關)

元智大學

獲證日期

2008/07/01

技術說明

本發明係有關一種結合電化學加工與電解拋光之複合式微加工裝置及方法，其兼具加工速度 快、可改善表面粗糙度以及適合對高硬度金屬工件進行加工等功效。 本發明提供之方法包含電化學加工溶液容納部、電解拋光溶液容納部、電源部、待加工金屬 固定部和加工模板組件。待加工金屬與該加工模部先浸在第一工作液體進行電化學加工，再 浸入第二工作液體，進行電解拋光加工。 本發明具有以下優點，(1)加工速度快、(2)可改善表面粗糙度和(3)適合高硬度金屬工件進 行加工。

備註

德昌 本部(收文號1040055174)同意該校104年7月28日元智研字第1040000798號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

(03)4638800#2286

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