漩渦噴流之輔助加工裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103130451

專利證號

I 561328

專利獲證名稱

漩渦噴流之輔助加工裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2016/12/11

技術說明

雷射鑽孔輔助噴氣一般使用直流噴氣方式，排除孔內熔渣與降低加工處的熱影響變化，但使用直流噴氣會導致加工處過度冷卻的情況，導致孔內熔渣無法有效的排除，降低加工效率，及孔洞受到噴氣的影響導致擴孔。本發明係一種旋流噴氣之輔助雷射加工裝置，具有四個進氣孔與八個排屑出氣孔，本發明具有旋流排屑效應，可提高材料的去除率，及減少加工孔洞的衝擊力。 本發明所欲解決之問題係在於傳統雷射加工鑽孔過程產生之熔渣相當容易卡在雷射光照射處，或是噴濺而並黏在工件表面，極易造成加工積屑與粉塵等問題，影響加工效率。 解決上述問題之技術手段係提供一種漩渦噴流之輔助雷射加工裝置，利用本發明之四孔橫噴進氣與八孔排氣之機制，其產生的旋流會將雷射加工產生的雜質粒子往上抽取並排出，雜質粒子會隨著旋流沿噴嘴內部壁面抽取而排出。特別是，噴嘴裡產生的旋流中心不會干擾加工的雷射光路，進而提高雷射鑽孔之加工效率。 During the laser drilling process, laser beam is disturbed by the laser-induced plasma and plume. This decreases laser drilling rate and the quality of drilling. To improve the material removal rate and reduce the processing of over-cooling holes, a swirling gas is employed to generate the centrifugal force to expel the debris.

備註

本部(發文號1090014096)同意貴校109年3月5日雲科大研字第1090014096號函申請讓與至發明人現行學校(北科大)。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財管理組

連絡電話

(05)5342601轉2521

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