使用雷射填補缺陷的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095148156

專利證號

I 311508

專利獲證名稱

使用雷射填補缺陷的方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2009/07/01

技術說明

一種使用雷射填補缺陷的方法，包合以下步驟:一。提供一基材及一銲料，該銲料的一銲料直徑是不大於0．7毫米， 二。提供，雷射銲接機，該雷射銲接機可輸出一可調整一雷射能量、一雷射直徑之大小的銲接雷射光，控制調整該雷射 能量、該雷射直徑於一適當輸出值，三、使用該雷射銲接機將該銲料、該基材銲接結合，藉此，可縮小銲接的熱影響區 上防止該基材被過度稀釋，進而減少裂紋、銲接缺陷，及降低殘留應力。

備註

本部(收文號1050025911)同意該校105年4月12日興產字1054300245號函申請終止維護專利

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