發明
美國
11/232,053
US 7,743,490 B2
微小薄殼元件自動組裝系統Auto-assembling system for small shell devices
中原大學
2010/06/29
有關微小薄瞉元件之自動組裝系統.
本部(收文號1050019607)同意該校105年3月21日原產字第1050000809號函申請終止維護專利99件(中原)
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