發明
中華民國
095111261
發明第I308082號
免疫吸附牆之配位基偶合方法
正修學校財團法人正修科技大學
2009/04/01
本發明提出一種可運用於免疫吸附牆製作技術之配位基偶合程序;此一程序可提高配位基利用 效率,簡化免疫吸附牆製作程序,以及縮短所需的時間。
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