磁控複合體研拋裝置與方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094138327

專利證號

I 295219

專利獲證名稱

磁控複合體研拋裝置與方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2008/04/01

技術說明

本案係提供一種磁控複合體研拋裝置與方法，尤指一種磁控複合體研拋裝置與方法。該磁控複合體研拋裝置包含：一磁性材料、一感應線圈、一磁極、一磁性物質、一承載台以及一阻隔裝置。該磁控複合體研拋方法，其步驟包含提供一磁控複合體研拋裝置、一磨料液所包覆之一複合體及一加工件；對該磁控複合體研拋裝置通一電流，使該磁控複合體研拋裝置感應產生一磁場；利用該磁場吸附該複合體；以及利用為該磨料液所包覆的該複合體對該加工件的研拋面進行研拋。 A polishing device and a method therefor are provided. The polishing device includes a magnetic material, an inductance coil, a magnetic pole, a holder and a separator. The magnetic material is used to generate a magnetic force. The inductance coil induces the magnetic material to generate a magnetic field in response to an input current. The magnetic pole adsorbs a magnetic matter with the magnetic field. A stand－by treatment substance is put on the holder and the magnetic matter is polished with the stand－by treatment substance. The separator avoids the magnetic matter spinning out from the device. The polishing method includes steps of providing a polishing device, a multi composite which is packaged by a slurry and a working sample;inputting a current to the device to generate a magnetic field;adsorbing the multi composite with the magnetic field;and polishing a surface of the working sample with the multi composite.

備註

本部(收文號1050070266)同意該院105年8月23日國研業字第1050102309號函申請終止維護專利

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