軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

0094136884

專利證號

I 287298

專利獲證名稱

軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2007/09/21

技術說明

本發明是軟性薄膜電晶體基板的製造方法及軟性薄膜電晶體基板，製造方法是先在玻璃載板上以有機材料(聚對二甲基 苯)沉積形成可直接自該玻璃載板剝離的離型性薄膜後，接著，可選擇性地以無機材料與有機材料形成無機層與有機層 膜的順序，在離型性薄膜上形成至少一無機層膜後，再形成非晶矽或多晶矽薄膜電晶體，最後，直接將設置有薄膜電晶 體的離型性薄膜從玻璃載板上撕離，即可製得軟性薄膜電晶體基板。

備註

本部(收文號1070026132)同意該校107年4月18日興產字第1074300247號函申請終止維護專利

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