LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | 專利查詢

LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

16/291,174

專利證號

US 10,756,243 B1

專利獲證名稱

LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2020/08/25

技術說明

白光發光元件是基礎照明的工業技術,最主流的技術是藍光二極體晶粒, 需搭配YAG螢光粉所製成,然螢光粉含稀土元素取得不易,本技術核心採用高亮度黃光金量子團簇螢光粉技術,結合高分子包埋劑,成功用於藍光LED製成白光發光元件。 White-light Emitting diode is important illuminating technology. White LED compose of blue LED and YAG Yellow fluophores which contain the rare earth elements. In this outcomes, we successfully used the fluorescent gold quantum dots as a new yellow fluophores for the fabricating the White LED.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830


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