RADIATIVE COOLING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

16/282,747

專利證號

US 11,078,593 B2

專利獲證名稱

RADIATIVE COOLING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2021/08/03

技術說明

本發明提供一種輻射散熱基板及其製備方法。輻射散熱基板包含金屬基板以及設置於金屬基板上且厚度為0.5μm至10μm的幾丁聚醣層；其中，幾丁聚醣層放射8μm至13μm的輻射波段。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址