含銀抗菌之不銹鋼銲接活性劑

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

日本

專利申請案號

特願 2010-121331

專利證號

特許 5161922

專利獲證名稱

含銀抗菌之不銹鋼銲接活性劑

專利所屬機關 (申請機關)

國立屏東科技大學

獲證日期

2012/12/21

技術說明

1、一種不銹鋼銲接用之銲接活性劑，係包含以重量百分比計30%至55%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。 2、依申請專利範圍第1項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中該鹵化物係為氟化物、氯化物、溴化物及碘化物之一。 3、依申請專利範圍第2項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中該氟化物係為氟化鎂及氟化鎳之一。 4、依申請專利範圍第1項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中該銲接活性劑之粉末顆粒粒徑係介於30至50nm之間。 5、依申請專利範圍第1項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中該氧化鉬係為三氧化鉬。 6、依申請專利範圍第1項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中另包含一銲料，該銲料係包覆在該銲接活性劑外，以共同結合成銲條及銲線之一。 7、依申請專利範圍第6項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中該銲料向內形成至少一內延伸端。 8、依申請專利範圍第1項所述之不銹鋼銲接用之銲接活性劑，其中另包含一銲料，該銲接活性劑係包覆在該銲料外，以共同結合成銲條及銲線之一。 A welding flux for stainless steels consisting of 30-55wt% SiO2, 20-40wt%TiO2, 10-20wt% Cr2O3, 5-20wt% MoO3, 5-10wt% MoS2 and 5-10wt% halide is used in increasing welds penetration and welding efficiency for stainless steels arc welding with or without filler metals.

備註

依112.03.27.本會112年第1次研發成果管理審查會決議辦理 本會(收文號1120005672)同意該校112年1月19日屏科大建字第1121300020號函申請終止維護專利(國立屏東科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

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