絕緣層上矽晶積體化的可調式光塞取多工器

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

092113661

專利證號

205206

專利獲證名稱

絕緣層上矽晶積體化的可調式光塞取多工器

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2004/10/18

技術說明

本項技術可廣泛運用於高密度分波多工的光通訊交換、網路卡系統， 可取代傳統電塞取多工器並利用於未來寬頻高容量之光通訊系統中。

備註

本部(發文號1100066083)同意貴校110年8月30日師大研合字第1101021150號函申請終止維護專利。(師大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

網址