發明
中華民國
095133036
I 323559
適於有機IC封裝基板之微型化集總式帶通濾波器
國立中山大學
2010/04/11
本發明提供一種埋入有機IC封裝基板之微型化集總式帶通濾波器,包含:一第一電容,具有第一平板與第二平板;一第二電容,具有第一平板與第二平板,其中該第一電容的第一平板電連接於該第二電容的第一平板;一第一電感,串聯於該第一電容的第二平板;一第二電感,串聯於該第二電容的第二平板;以及一第三電感,電連接於該第二電容的第一平板與一接地端之間。其中該微型化集總式帶通濾波器的佈局,利用該有機IC封裝基板之導體側壁間所產生的電容耦合效應形成傳輸零點。 The invention provides a miniature lumped-type bandpass filter embedded in the organic IC package substrate. The bandpass filter comprises:a first capacitor having a first slab and a second slab, a second capacitor having a first slab and a second slab, a first inductor series-connected to the second slab of the first capacitor, a second inductor series-connected to the second slab of the second capacitor, a third inductor electrically connected between the first slab of the second capacitor and a grounding terminal, wherein the first slab of the first capacitor and the first slab of the second capacitor are electrically connected. The layout of miniature lumped-type bandpass filter uses the capacitive coupling effect of the conductor sidewall of the organic IC package substrate to form transmission zeros.
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