發光二極體模組封裝結構LED PACKAGE MODULE STRUCTUR

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/424,635

專利證號

US 8,866,182 B2

專利獲證名稱

發光二極體模組封裝結構LED PACKAGE MODULE STRUCTUR

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2014/10/21

技術說明

本發明提供一種發光二極體模組封裝結構，其是將發光二極體模組容裝於反射容杯中，並使透光色轉換件設置於反射容杯的靠抵環面上，再配合固定封裝件套覆於反射容杯外，使固定封裝件的壓抵部壓抵透光色轉換件，而固定封裝件的定位腳部則扣設於反射容杯的底面外側，藉此完成封裝，封裝作業完全不需塗膠的工序就能完成，確實簡化封裝作業的工序，同時降低生產成本，提高經濟效益。本發明提供一種發光二極體模組封裝結構，其主要目的是能簡化封裝工序，降低生產成本，創造更高的經濟效益。為達前述目的，本發明提供一種發光二極體模組封裝結構， 其是由一反射容杯容置發光二極體模組，而透光色轉換件貼抵於反射容杯的一靠抵環面設置；再配合一固定封裝件套覆於該反射容杯外，並使該固定封裝件的壓抵部壓抵該透光色轉換件，且該各定位腳部的限止部能扣設於該反射容杯的底面外，藉此完成封裝，完全不需塗覆黏膠的手續，可確實簡化封裝工序，更能降低生產成本，提高經濟效益。 A LED module package structure comprises a LED module received in a reflection cup, a transparent converter abutted against an annular surface of the reflection cup, and a fixed packaging element covers the reflection cup. The fixed packaging element is provided with a pressing portion for pressing the transparent converter and at least two positioning legs engaged at a lateral side of a bottom of the reflection cup, thus finishing the package process without using the glue coating step, which can simplify the operation process, reduce the manufacturing cost and improve the economic benefit.

備註

本部(收文號1061000804)同意該校106年10月20日中產營字第1061401097號函申請終止維護專利

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