抑制鈀-鎳-錫介金屬於銲點中生成的方法METHOD FOR INHIBITING THE FORMATION OF PALLADIUM-NICKEL-TIN INTERMETALLIC IN SOLDER JOINTS

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097145555

專利證號

I 359714

專利獲證名稱

抑制鈀-鎳-錫介金屬於銲點中生成的方法METHOD FOR INHIBITING THE FORMATION OF PALLADIUM-NICKEL-TIN INTERMETALLIC IN SOLDER JOINTS

專利所屬機關 (申請機關)

元智大學

獲證日期

2012/03/11

技術說明

印刷電路板(PCB)及晶片承載(chip carrier)基板上有許多銲點(solder joints)，這些銲點接觸面在銲接前需經表面處理(surface finish)。含Pd墊層，例如是Ni/Pd或Ni/Pd/Au，是其中可能的表面處理方法。這類表面處理層中的Pd，在銲接後會於銲點內生成Pd-Ni-Sn介金屬。這些介金屬在電子零件正常使用下會逐漸遷移而回到銲接界面，並形成易脆之Pd-Ni-Sn/Ni3Sn4界面。此界面的產生將嚴重影響銲點之強度及可靠度，進而造成電子儀器及元件之損壞。 本發明提出可藉由添加微量元素的方式，使Pd-Ni-Sn介金屬無法在銲點界面或銲料中生成，故可從根本去解決Pd-Ni-Sn介金屬所造成之易脆問題。本發明係採於銲料中添加微量的Cu (0.05 ~ 5 wt.%)或Zn (0.05 ~ 10 wt.%)的方式，以避免Pd-Ni-Sn介金屬之生成，而達到強化銲點之目的，並且不大幅改變銲料原有之特性。 This invention provides a method to avoid the formation of the Pd-Ni-Sn intermetallic compound in solder joints by adding small amount of a specific element to the solders. It is shown that adding a small amount of Cu (0.05 ~ 5 wt.%) as well as a small amount of Zn (0.05 ~ 10 wt.%) into solders would make the Pd atoms dissolve into and trapped by Cu6Sn5 and Cu5Zn8 respectively during solid-state aging. As a consequence, the formation of the Pd-Ni-Sn intermetallic compound can be inhibited. Using this method the solder joints could become stronger without excessively changing the original characteristics of solders.

備註

本部(發文號1080053907)同意該校108年8月5日元智研字第1080000805號函申請終止維護專利。

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