具高導熱性之複合材料

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100134093

專利證號

I 477594

專利獲證名稱

具高導熱性之複合材料

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2015/03/21

技術說明

隨著電子產業快速發展，各式的電子產品因高速化、小型化與高功率，使得單位面積所產生的熱量大幅上升。然而，高熱流密度會造成電子產品性能劣化，產品壽命縮短，甚至構裝結構損毀。因此，為維持電子產品的穩定性與可靠度，必須將熱能移除；其解決方法通常係將溫度分佈均勻化，再利用散熱元件將熱能移除。不論是哪種散熱元件均必須與電子元件緊密貼合，以避免界面之間隙產生接觸熱阻，而使散熱元件無法有效發揮，故散熱元件與電子元件之間之熱界面材料必須擁有良好的熱傳導性及接合性。傳統習知的熱界面材料均係利用高分子材料結合高導熱粉體或以金屬作為熱界面材料；前者若受熱或受到紫外線曝曬容亦失去黏結性，而後者雖具有較佳之熱傳導性，但其無法於散熱元件與電子元件間形成密合的接合面。因此，有必要研發新技術，克服上述缺點。本案係關於一種具高導熱性之複合材料，其包含一活性軟銲合金及一無機高導熱基材，該活性軟銲合金包括複數種金屬，其中更混有鈦、稀土元素或鎂元素，使其能與陶瓷材料接合，並將無機高導熱基材混入活性軟銲材料，以提高整體之熱傳導性。 The power and power density of electronic devices continue to climb with improvements in electronic technology, as demand for high performance multichip modulus as well as the high brightness LEDs continues to increase. Thus, more effectively dissipate the heat has become more important to ensure long term reliability. One of the byproducts of this trend is a need to higher conductively and better mechanical property substrates. The present invention provides a low thermal resistance joining technology using a low temperature solders with high thermal conductivity particles.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財管理組

連絡電話

(05)5342601轉2521

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