磁控濺鍍槍裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102135601

專利證號

I 480408

專利獲證名稱

磁控濺鍍槍裝置

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2015/04/11

技術說明

一種真空中之磁控濺鍍槍裝置，用以濺鍍薄膜，此磁控濺鍍槍裝置包含一磁鐵銅座、一磁性元件、一導體元件、一濺鍍靶材、一靶材固定組件、一圓筒狀護罩及一濺鍍傾斜組件所構成。透過優化此磁鐵銅座之設計，使得此磁控濺鍍槍裝置具有增加鍍膜速率及增強薄膜與反應氣體化合之能力，也可鍍製鐵磁性材料，此磁鐵銅座之設計可方便拆卸濺鍍靶材及其中之強力磁鐵，此結構中之冷卻水路與強力磁鐵係為分離，可加長強力磁鐵之使用壽命也可保護強力磁鐵不會因高熱而消磁，而此濺鍍傾斜組件更可進一步增加薄膜厚度均勻性。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址