紙基層析分離晶片

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108147420

專利證號

I 754873

專利獲證名稱

紙基層析分離晶片

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2022/02/11

技術說明

一種紙基層析分離晶片，包括：一基底層；一微流體通道層，其係設置於該基底層之上；複數個磷酸銅電極，其係設置於該微流體通道層之上；以及一覆蓋層，其係設置於該微流體通道層及該複數個電極之上。該微流體通道層包含：一第一紙基層，其係設置於該基底層之上，具有第一微流體通道；及一第二紙基層，其係設置於該第一紙基層之上，具有第二微流體通道，其中，該第一微流體通道係與該第二微流體通道之一部分重疊。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址