結合噴擊冷卻及微流道冷卻的散熱塊及使用該散熱塊之晶片散熱器

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104101037

專利證號

I 534402

專利獲證名稱

結合噴擊冷卻及微流道冷卻的散熱塊及使用該散熱塊之晶片散熱器

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2016/05/21

技術說明

本項技術以特殊形狀之三維鰭片提升噴擊微渠道型晶片散熱器之熱傳性能。依據熱傳增強表面之原理，將熱傳增強結構製作在微渠道散熱器內，以適度鰭片形狀、尺寸及排列方式製作微型三維鰭片渠道以增加熱傳性能。經實驗證實，以非導電流體FC-72在12mm x 12 mm 的散熱面積上可冷卻230 W之熱量，於450ml/min之流量下之熱阻僅 0.061K/W。本計劃所創之三維鰭片及噴擊式散熱器相關技術，而可解決晶片、LED等電子元件之散熱問題。 This technique applies three dimensional fins to improve the heat transfer performance of impingement cooling for computer chips. Heat transfer enhancement structure are made on the three dimensional fins to enhance impingement cooling in micro-channels. Using FC-72, the heat sink yields a thermal resistance of 0.061 K / W at 450 ml/min flow rate, and 230 W/cm2 maximum heat put). This technique developed in this project can solve thermal management problems in chip or LED cooling.

備註

本部(收文號1080026226)同意該校108年4月26日北科大產學字第1087900115號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

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