發明
美國
16/170,471
US 11,415,457 B2
Vibration Sensor with Sliding Magnet
財團法人國家實驗研究院
2022/08/16
(中文部分) 1.突破國內單一感測器偵測寬頻環境機械振動訊號技術瓶頸; 2.振動感測器可於無外加電源下操作為一綠能元件; 3.低成本三維垂直封裝技術簡化傳統感測器深蝕刻/懸浮製程; 4.以半導體主流技術進行元件製作可大量生產及高可靠度; (英文部分) 1.Break through the technology bottleneck of broadband vibration detection in single sensor. 2.Self-powered vibration detecting operation. 3.Low cost 3D hetrogeneous vertical package technology in replace of conventional deep RIE etching and structure floating process 4.By mainstream semiconductor process for high yield and reliability issue.
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