具有天線之系統封裝

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101121792

專利證號

I 478439

專利獲證名稱

具有天線之系統封裝

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2015/03/21

技術說明

這個堆疊式封裝架構可有效將天線與IC整合在一個封裝系統上，並且得到更多的設計面積來對天線做設計，天線設計在另一個IPD上，因此與其他IPD上面的走線或是IC晶片不會在同一個IPD上，如此一來，天線與IC其他元件間的走線互相影響較小。天線所得到的空間增加後，對於封裝上使用的天線種類能有更高的自由度。 優點整理: 1. 提供一種3D堆疊式封裝整合天線的方式。 2. 相較於同平面的天線整合，此種方法能爭取到更多的天線設計空間，增加天線設計的自由度。 3. 就整體封裝而言，由於上方的天線與以及下方的IC和其他元件的走線是分開設計的，因此天線相較於設計在同一IPD上時被干擾較小，也因此可使得天線的表現更好。 利用製程技術中誤差較小的優點，使天線設計有更高的自由度來提升天線效能及縮小化，例如:可產生較強的電容耦合饋入，或是更細的微帶線電感。 The system in package comprises a feeding package unit, a connecting assembly and a radiating package unit. The feeding package unit has a grounding conductor and a fed-in conductor. The grounding conductor and the fed-in conductor are spaced from each other in the feeding package unit. The fed-in conductor has a grounding member surrounding a connecting member and electrically connected to the grounding conductor. The connecting assembly has a first conductor and a second conductor. The first conductor is connected to the grounding member of the fed-in conductor. The second conductor is connected to the connecting member of the fed-in conductor. The radiating package unit has a matching conductor and radiating conductor. The matching conductor and the radiating conductor are spaced from each other in the radiating package unit. The matching conductor is connected to the second conductor. The radiating conductor is coupled to the matching conductor and connected to first conductor.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

網址