噴墨頭晶片之封裝方法及其結構Pachage Method of Inkjet-Printhead Chip and Its Structure

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095131352

專利證號

I 309998

專利獲證名稱

噴墨頭晶片之封裝方法及其結構Pachage Method of Inkjet-Printhead Chip and Its Structure

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家同步輻射研究中心

獲證日期

2009/08/24

技術說明

本發明係揭示一種噴墨頭晶片封裝方法及其結構,其封裝結構包括:一列印元件之噴嘴結構,係包括一墨腔層以及一墨孔層設置於墨腔層上,其中複數個噴墨通孔係貫穿墨孔層,且噴墨通孔係與墨腔層之一墨腔相互貫通;一軟板設置於墨孔層上,其中軟板具有至少一開口用以暴露出噴墨通孔;以及一晶片,係設置於墨腔層下。另,本發明封裝方法係利用一微加工製程形成列印元件之噴嘴結構與一捲帶自動接合製程將軟板設置於墨孔層上以及將晶片設置於墨腔層下。 1. New device to be used as a colorful pen or gun from inkjet printhead technology. 2. Low price. 3. Portable.

備註

本部(收文號1070062065)同意該校107年8月27日國輻產字第1070001616號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產業企劃室

連絡電話

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