模組化積體電路之製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100138743

專利證號

I 483355

專利獲證名稱

模組化積體電路之製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2015/05/01

技術說明

本發明為一種模組化積體電路之製造方法，其包括下列步驟：提供一基座；以及結合一輸出/入模組。提供一基座，基座具有導電支架及第一封裝體，又第一封裝體包覆導電支架時裸露第一接點；結合一輸出/入模組，輸出/入模組包括：第一基材；複數條第一導電柱；及複數個第三接點，又使每一第三接點之另一部與第一接點電性連接。藉由本發明之實施，可以增加積體電路設計的彈性，並可減少研發新製程技術過程中所耗費之時間及成本。

備註

本部(收文號1080079312)同意該院108年12月11日國研授半導體企院字第1081301803號通報專利終止維護案。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

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