活性軟銲填料之組成物

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100118555

專利證號

I 511827

專利獲證名稱

活性軟銲填料之組成物

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2015/12/11

技術說明

本發明係為一種活性軟銲填料，其可在大氣環境下直接進行接合，且可對潤濕性低之靶材與金屬進行接合。該活性軟銲填料包含了一活性物及一金屬基材，該活性物為鈦加上稀土元素或鎂等兩種組合，該金屬基材係以錫鋅合金為主要成份，並包含了一添加物，其係選自於鉍、銦、銀及銅之其中之一者或上述之任意組合；該活性軟銲填料以此配方製作，可讓靶材與背板在大氣中直接進行接合，其中該靶材係為潤濕性低之陶瓷或鋁等材質，主要接合溫度介於150℃至200℃，可以減少熱應力問題的產生。 An active solder is revealed. The active solder includes an active material and a metal substrate. There are two kinds of active materials, titanium together with rare earth elements and magnesium. The metal substrate is composed of a main component and an additive. The main component is tin-zinc alloy and the additive is selected from bismuth, indium, silver, copper or their combinations. The active solder enables targets and backing plates to be joined with each other directly in the atmosphere. The target is ceramic or aluminum with low wetting properties. The bonding temperature of the active solder ranges from 150℃ to 200℃ so that the problem of thermal stress can be avoided.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財管理組

連絡電話

(05)5342601轉2521

網址