紫外線發光二極體自我主動封裝方法及其製備的紫外線發光二極體

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100132391

專利證號

I 431821

專利獲證名稱

紫外線發光二極體自我主動封裝方法及其製備的紫外線發光二極體

專利所屬機關 (申請機關)

國立虎尾科技大學

獲證日期

2014/03/21

技術說明

本發明係有關於一種發光二極體自我主動封裝方法及其製備的發光二極體，其係將半成品晶粒浸入光硬化樹脂中，並供電予晶粒發光使光硬化樹脂受到光照射而固化，以形成包覆晶粒與基板的第一封裝層。再將包覆有第一封裝層的晶粒浸入光硬化樹脂及螢光粉混合材中，並供予晶粒發光，使螢光粉及光硬化樹脂之混合材受光照射而固化，以形成包覆第一封裝層的第二封裝層，再於第二封裝層覆設有一矽膠層，進而完成發光二極體封裝。本封裝技術不需使用模粒，也不需太多烘烤，可大大降低發光二極體的封裝成本。 The present invention discloses a method for sealing LED and the product by the same. The grains of semi-product will be submerged in the light-hardening resin, and then are supplied power to light up. The light-curing resin is exposed under the light and is cured to form a first package layer encapsulating grains and the substrate. Then the grains encapsulated with the first package layer are immersed in the mixed materials of light-curing resin and phosphor powder. Again the grains are supplied power to light up, and then the composite materials of phosphor powder and light-hardening resin are cured by light to form a second encapsulation is further coated with a silicon layer, and then the process of the light-emitting diode package is completed.This package does not need to die grain consumption, nor does it need to bake too much cost, can greatly reduce the light emitting diode package cost.

備註

本部(收文號1060000110)同意該校105年12月30日虎科大智財字第10534002490號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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