可控制金屬粒子體積的奈米複合材料之製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101125357

專利證號

I 483797

專利獲證名稱

可控制金屬粒子體積的奈米複合材料之製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2015/05/11

技術說明

本發明關於一種新的複合型奈米材料，奈米銀/奈米矽片，由於奈米矽片具獨特之幾何形狀及高電荷，可將奈米銀粒子有效的穩定在黏土表面且不聚集。同時，亦可藉由操控奈米矽片之比例，有效控制銀粒子粒徑(粒子範圍為3.6nm ~ 35nm)。此外，奈米銀粒子亦可有效抵抗多種菌株，未來應用包括醫療器材、生醫材料及高分子奈米複合材料等。本發明的產品，可應用於生物、醫藥、材料、化學等方面，使用範圍廣泛。其關鍵技術在於如何利用片狀黏土使還原銀粒子達奈米尺度分散。本發明所生成的奈米銀可被黏土緊密吸附，造成立體結構的障礙，在黏土溶液中達奈米尺度之分散。 The invention of a new nanocomposites, silver nanoparticle (AgNP) / nanoscale silicate platelets (NSP), NSP as a unique geometric shape and highly charged, can offers a high surface area for adhering the AgNPs and ultimately preventing their self-aggregation or exposing to the oxidation agent. At the same time, we also effective control the AgNP size (particle size range of 3.6 nm ~ 35 nm) by manipulation of AgNP/NSP ratio and AgNPs demonstrate a superior stability with respect to heat, UV and storage time. In addition, AgNPs can also be effective against various bacteria; future applications include medical equipment, biomedical materials and polymer nanocomposite materials.

備註

本部(收文號1100033534)同意該校110年6月9日校研發字第1100036312號函申請終止維護專利(台大) 本會(收文號1120002221)同意該校112年1月7日校研發字第1120001051號函撤銷終止維護專利(台大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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連絡電話

33669945

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